隨著現(xiàn)代工藝技術(shù)的快速進(jìn)步，pcb板也在不變的變化著，但是原則上保持不變的估計(jì)就是PCB板制作流程了，具體有哪些制作步驟，下面小編一一為你分析：

1.打印電路板。

即用轉(zhuǎn)印紙將繪制好的電路板打印出來，這里要注意的是，滑的一面要朝向自己。通常一張紙上打印兩張電路板，選擇其中一個(gè)打印最好的用來制作電路板。

2.覆銅板裁剪

什么是覆銅板？就是兩面都覆有銅膜的線路板。裁剪覆銅板，用感光板制作電路板全程圖解。將覆銅板裁剪成電路板大小，注意不要裁的太大，浪費(fèi)材料。

3.預(yù)處理覆銅板

覆銅板表面的氧化層需用細(xì)砂紙打磨干凈，確保電路板在轉(zhuǎn)印時(shí)熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉能牢固的印在覆銅板上。（打磨要板面光亮，無明顯污漬）。

4.轉(zhuǎn)印電路板

將打印好的電路板裁剪成合適大小，把印有電路板的一面貼在覆銅板上，對(duì)齊好后把覆銅板放入熱轉(zhuǎn)印機(jī)，放入時(shí)一定要保證轉(zhuǎn)印紙沒有錯(cuò)位。一般轉(zhuǎn)印2-3次，電路板就能很牢固的轉(zhuǎn)印在覆銅板上。

溫馨提示：熱轉(zhuǎn)印機(jī)需要事先預(yù)熱，溫度設(shè)定在160-200攝氏度，因?yàn)闇囟群芨撸虼瞬僮鲿r(shí)注意安全!

5.腐蝕線路板與回流焊機(jī)

首先需要檢查一下電路板是否轉(zhuǎn)印完整，若發(fā)現(xiàn)有少數(shù)沒有轉(zhuǎn)印好的地方可以用黑色的油性筆進(jìn)行修復(fù)，之后在進(jìn)行腐蝕。等線路板上暴露的銅膜完全被腐蝕掉時(shí)，將線路板從腐蝕液中取出清洗干凈，一塊線路板就這樣腐蝕完成了。

腐蝕液的成分：濃鹽酸：濃雙氧水：水=1：2：3，在配制腐蝕液時(shí)，先放水，再加濃鹽酸、濃雙氧水，若操作時(shí)濃鹽酸、濃雙氧水或腐蝕液不小心濺到皮膚或衣物上要及時(shí)用清水清洗，由于要使用強(qiáng)腐蝕性溶液，操作時(shí)一定注意安全!

6.線路板鉆孔

線路板上是需要插入電子元件的，所以電路板鉆孔是必不可少的。鉆針的選擇是根據(jù)電子元件管腳的粗細(xì)而決定的，在操作鉆機(jī)進(jìn)行鉆孔時(shí)，一定要扶穩(wěn)線路板，要保持鉆機(jī)的速度，不能開的太慢。

7.線路板預(yù)處理

上個(gè)步驟完成后（鉆孔）就需要進(jìn)行線路板預(yù)處理，把覆在板子上的墨粉用細(xì)砂紙打磨掉，然后在用清水把線路板清洗干凈。等線路板上的水干了之后，用松香水涂在有線路的一面，可以用熱風(fēng)機(jī)加熱線路板加快松香凝固，只需2-3分鐘松香就能凝固。

8.焊接電子元件

到這里是最后一步了，把電子元器件全部焊接到電路板上，通電。至此，pcb板制作流程全部完成。但是在制作PCB板之前要通過簡(jiǎn)便、實(shí)用的可制造性設(shè)計(jì)分析工具來檢驗(yàn)PCB設(shè)計(jì)中存在的缺陷。大部分工程師在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)直接忽略了DFM分析流程，這就導(dǎo)致了大量設(shè)計(jì)隱患流入到生產(chǎn)端，最終導(dǎo)致報(bào)廢PCB板、延誤開發(fā)周期、錯(cuò)失產(chǎn)品上市時(shí)機(jī)等一系列問題。