PCB制作過程中或使用時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)翹曲現(xiàn)象，這不僅影響其裝配性能，還可能對(duì)設(shè)備的整體功能和穩(wěn)定性產(chǎn)生負(fù)面影響。

如何判斷PCB線路板是否翹曲

PCB翹曲是指電路板在平面內(nèi)發(fā)生非預(yù)期的彎曲變形，通常表現(xiàn)為板面不平整，呈波浪狀或弧形。判斷PCB是否翹曲，主要通過以下幾種直觀且簡(jiǎn)便的方法：

目視檢查：將PCB平放在水平面上，觀察其表面是否與平面完全貼合，是否存在局部隆起或凹陷。對(duì)于較大尺寸的PCB，可從不同角度觀察其整體輪廓，看是否有明顯的彎曲現(xiàn)象。

使用直尺測(cè)量：選取PCB的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)（如四角、中心等），用直尺或高度規(guī)測(cè)量其與水平面的距離。若各點(diǎn)之間的高度差明顯，說明存在翹曲。

借助專業(yè)工具：對(duì)于精度要求較高的場(chǎng)合，可以使用專門的PCB翹曲檢測(cè)設(shè)備，如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)（AOI）、激光測(cè)平儀等，通過精確測(cè)量并分析PCB表面的三維數(shù)據(jù)，快速準(zhǔn)確地判斷翹曲情況。