在集成電路中，過高的溫度會對功能、組件和電路板本身產(chǎn)生負(fù)面影響。那么，PCB板發(fā)熱嚴(yán)重原因有哪些？

1、元件放置不正確

某些大功率設(shè)備需要預(yù)留自然通風(fēng)或強(qiáng)制通風(fēng)的位置，以散發(fā)熱量。如果沒有適當(dāng)?shù)臍饬魃幔琍CB將會積累大部分熱量，導(dǎo)致溫度升高，從而導(dǎo)致電路性能下降或損壞。應(yīng)注意，不可將敏感組件放置在散發(fā)大量熱量的組件附近；通過適當(dāng)?shù)纳岷妥匀焕鋮s或強(qiáng)制冷卻，可以將溫度保持在安全范圍內(nèi)。

2、環(huán)境和外部熱因素

當(dāng)在極端溫度環(huán)境中使用PCB時(shí)，在設(shè)計(jì)中如果未考慮目標(biāo)環(huán)境中的溫度條件，可能會使電子組件承受過大的壓力；一般電子元器件制造商都會提供在特定溫度范圍內(nèi)適用的規(guī)格。

3、零件和材料選擇錯誤

在電子組件材料選擇過程中，若未遵循建議的使用準(zhǔn)則可能會導(dǎo)致散熱問題。在選擇電子元器件時(shí)，查看詳細(xì)數(shù)據(jù)并考慮與功耗、熱阻、溫度限制和冷卻技術(shù)有關(guān)的所有相關(guān)信息非常重要。另外，對電阻器進(jìn)行快速功率計(jì)算，確保選擇適合該應(yīng)用的額定功率。還有一個問題是PCB電介質(zhì)材料的選擇，印刷電路板本身必須能夠承受最壞情況的熱條件。

4、PCB設(shè)計(jì)和制造的缺陷

不良的布局和制造工藝會導(dǎo)致PCB熱問題。焊接不當(dāng)可能會阻礙散熱，走線寬度或銅面積不足也會導(dǎo)致溫度升高。為防止散熱問題，設(shè)計(jì)人員必須減少散熱，并在自然冷卻不足時(shí)使用其他冷卻技術(shù)；進(jìn)行熱優(yōu)化設(shè)計(jì)需要注意組件規(guī)格、PCB布局、PCB介電材料和環(huán)境條件。