沖孔是PCB線路板打樣中一道比較重要的工藝，那么PCB沖孔過程會出現(xiàn)哪些問題呢？下面請跟隨PCB工程師一起來了解一下。

一、斷面粗糙

1、產(chǎn)生原因：

（1）凹、凸模沖裁間隙太大；凹模刃口磨損嚴重。

（2）沖床的沖裁力不足，且不平穩(wěn)。

（3）板材沖裁性能差。

2、解決方法：

（1）選擇適當?shù)陌肌⑼鼓_裁間隙。

（2）及時修整凹模刃口。

（3）選用沖裁性能較好的基材并嚴格按工藝要求控制預(yù)熱溫度和時間。

二、孔之孔與間裂紋

1、產(chǎn)生原因：

（1）孔壁太薄，沖孔時的徑向擠壓力超過板材的孔壁強度。

（2）相鄰很近的兩孔不是同時沖出，后沖的孔由于孔壁太薄而被擠裂。

2、解決方法：

（1）孔距設(shè)計要合理，孔壁不應(yīng)小于基板厚度。

（2）相鄰較近的孔應(yīng)便用一副模具同時沖出。

三、外形鼓脹

1、產(chǎn)生原因：

模具設(shè)計不合理；外形落料的凹模變形，出現(xiàn)長邊處產(chǎn)生鼓脹。

2、解決方法：

（1）印制板的外形尺寸大于200mm時，宜采用上落料結(jié)構(gòu)的模具沖外形。

（2）增加凹模的壁厚，或選用具有足夠的抗彎、抗張強度的材料造模具。

四、廢料上跳

1、產(chǎn)生原因：

（1）銅箔與基材的粘合力差，沖孔時廢料上的銅箔容易脫落，隨著凸模退出凹模時，進入被沖孔內(nèi)。

（2）凹模間隙過大，且漏料不暢通，當凸模退出凹模卸料時，廢料隨之上跳。

（3）凹模孔有倒錐，沖孔廢料難以下落，反而隨著凸模退出凹模時向上跳。

2、解決方法：

（1）加強對基板材料的進廠檢驗。

（2）減小凹、凸模的間隙，擴大漏料孔。

（3）及時修整凹模孔的倒錐。

五、廢料堵塞

1、產(chǎn)生原因：

（1）凹模刃口太高、廢料積存太多。

（2）下墊板和下模座上的漏料孔與凹模孔的同心度差，孔的對接有如階。

（3）漏料孔太大，廢料易在孔內(nèi)作不規(guī)則堆集；相鄰兩漏料孔成內(nèi)切時也易堵塞。

2、解決方法：

（1）降低凹模刃口，在0.2mm之間可減少廢料積存的個數(shù)。

（2）調(diào)整凹模、下墊板以及下模座上的漏料孔的垂同心度，并將各部件上的漏料孔擴大。

（3）相鄰兩漏料孔內(nèi)切時，為了不堵塞漏料應(yīng)做成腰圓孔，或做成一個大孔。