PCB電路板是電子設(shè)備重要的基礎(chǔ)組裝部件，在制作PCB電路板時(shí)，只有將各個(gè)方面都考慮清楚，才能保證電子設(shè)備在使用時(shí)不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。那么，PCB電路板制作要注意的問(wèn)題有哪些？

1、考慮制作類(lèi)型

電路板分為單層板、雙面板以及多層板等類(lèi)型。單面板的導(dǎo)電圖形比較簡(jiǎn)單，基板上只有一面有導(dǎo)電圖形。雙面板則是兩面都有導(dǎo)電圖形，一般采用金屬孔將兩面的導(dǎo)電圖像連接起來(lái)。而多層板則基板層多且導(dǎo)電圖形復(fù)雜，更適用于精密復(fù)雜的電子設(shè)備。因此，電路板廠(chǎng)家在設(shè)計(jì)制作時(shí)要考慮使用哪種類(lèi)型的電路板。

2、考慮基板的材料

高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為覆銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類(lèi)繁多，增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，這些材料決定了基板的機(jī)械性能，如高溫、抗彎等。所以，在電路板制作時(shí)需要考慮使用哪種材料的基板。

3、考慮敷銅板的非電技術(shù)指標(biāo)

敷銅板質(zhì)量的優(yōu)劣將會(huì)直接影響電路板制作的質(zhì)量，而敷銅板質(zhì)量主要體現(xiàn)在抗剝強(qiáng)度、翹曲度、抗彎強(qiáng)度、耐浸焊性等非電技術(shù)指標(biāo)中。所以，電路板制作時(shí)要多考慮敷銅板的非電技術(shù)指標(biāo)。