pcb多層印制板，就是指兩層以上的pcb印制板，由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用，稱為"pcb多層板"。

        加工pcb多層板過程十分復(fù)雜，由其是在層壓板這個環(huán)節(jié)，pcb多層板層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到PCB的板材特性限制，特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限，因而設(shè)計者在PCB多層板設(shè)計過程中必須要考慮板材特性參數(shù)、pcb多層板加工工藝的限制。

        加工pcb多層板層壓，是指把各層線路薄板粘合成一個整體的工藝，過程包括：吻壓、全壓、冷壓(使線路板快速冷卻，并使尺寸保持穩(wěn)定)，在吻壓階段，樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙，再進(jìn)入全壓，把所有的空隙粘合。

        pcb多層板壓層首先需要注意的是，在設(shè)計上，必須符合層壓要求的內(nèi)層芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具體的要求進(jìn)行設(shè)計，總體上內(nèi)層芯板要求無開、短、斷路，無氧化，無殘留膜。另外需對內(nèi)層芯板進(jìn)行處理，處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內(nèi)層銅箔上形成一層黑色氧化膜，棕化處理工藝是在內(nèi)層銅箔上形成一層有機膜。

        加工pcb多層板層壓注意事項及問題解決方案：

　　在進(jìn)行pcb多層板層壓時，需注意溫度、壓力、時間三大問題，其中由為重要的是溫度，主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設(shè)定溫度、材料實際溫度及升溫的速度變化等，這些參數(shù)都需要注意，至于壓力方面，以樹脂填充層間空洞，排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則，時間參數(shù)，主要是加壓時機的控制、升溫時機的控制、凝膠時間等方面。

　　在進(jìn)行層壓過程中，遇到問題時應(yīng)當(dāng)考慮的是經(jīng)此問題納入PCB多層板的工藝規(guī)范中，當(dāng)我們一步步充實我們的技術(shù)規(guī)范，到一定量的時候就會產(chǎn)生質(zhì)量變化，pcb多層板層壓所出現(xiàn)的質(zhì)量問題，大多一般是在供應(yīng)商的原材料或者不同的層壓負(fù)荷產(chǎn)生的質(zhì)量問題，少數(shù)的客戶才能擁有對應(yīng)的數(shù)據(jù)記錄，使在生產(chǎn)的時候能夠區(qū)分辨別出相對應(yīng)的負(fù)荷值和材料的批次。于是會發(fā)生這樣的一幕，pcb多層板加工出來貼上對應(yīng)的元件，焊接時發(fā)生嚴(yán)重的翹曲現(xiàn)象，因此后續(xù)會產(chǎn)生大量的加工成本，若能提前預(yù)知PCB多層板層壓的質(zhì)量控制穩(wěn)定性和連續(xù)性，就能避免很多損失。